- 概述
- 技术参数
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智能音箱测试方案
可测产品:MICPCB半成品,SPKPCB半成品,智能音箱成品
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智能音箱测试特点:
1. 支持8MEMS Mic测试。
2. 支持模拟PDMI2S接口。
3. 可同时测试4扬声器单元(使用4个测量传声器)
4. 支持以太网USBMIFV篮牙传输音频信号,测试智能音箱成。
5. 可提供AP接口,支持二次开发,可上传数据至MES系统。
6. 支持2C及GPIO控制PCB。
7. 可定制测试治具。
智能音箱测试内容:
1. 喇叭:频率响应,THD,信噪比喇叭:频率响应,THD,信噪比SNR, Rubo & Buzz, Finebuz2
2. 麦克风:频率响应,THD,信噪比SNR。